led显示屏cob封装工艺（led显示屏封装方式）
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本文目录一览：
- 1、请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?
- 2、cob封装的LED灯有哪些优点缺点
- 3、led封装工艺流程
请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?
1、含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。
2、COB封装是将芯片直接贴装在电路板上的封装方式，可以提高电路板的可靠性和密度。COB封装的优点是可以提高光效，因为芯片和电路板之间的距离较小，能够更好地利用芯片的发光效率。
3、总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。
cob封装的LED灯有哪些优点缺点
1、优点：节省空间：COB 灯将多个 led 芯片封装在一起，制成一个模块，可以节省灯具内部的空间，使灯具更加紧凑。提高效率：COB 灯将多个芯片封装在一起，可以有效提高灯具的能效，降低功耗。
2、而且可以解决led照明光效差的问题，还有，因为led是直流用电器，所以不会产生高频电磁场干扰到其他电子设备，这也是led灯带比cob灯带优越之处，此外，led灯带的安装比较方便，不会产生高频电磁场，不会对其他电子设备造成干扰。
3、COB封装的优点是可以提高光效，因为芯片和电路板之间的距离较小，能够更好地利用芯片的发光效率。此外，COB封装还可以减小光学器件的体积，提高设计灵活性。
4、cob灯与led灯区别在于，led灯节能、环保、无频闪无紫外线辐射，缺点是蓝光危害。cob灯高显色性，光色接近自然色，无频闪无眩光，无电磁辐射，无紫外线辐射、红外线辐射，可以保护眼睛及皮肤。
led封装工艺流程
、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
芯片检验。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。扩片。
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