led显示屏cob技术讲解（led显示屏aob）
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本文目录一览：
- 1、微间距COB是什么,小间距COB是什么,两者有什么区别?
- 2、COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势
- 3、LED显示屏与COB屏有什么区别?
- 4、cob小间距是什么技术
微间距COB是什么,小间距COB是什么,两者有什么区别?
1、cob是指芯片直接贴装技术。COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。
2、区别是封装方式不同：小间距是SMD表贴封装的。COB是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。
3、轨道灯cob是一种新型的LED灯具，COB指的是芯片封装技术中的Chip On Board，是指在一个基板上封装多个LED芯片，达到高亮度、高均匀度、长寿命以及高节能的效果。
4、COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。
COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势
降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。
封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多。
COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
LED显示屏与COB屏有什么区别?
1、COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。
2、原理不同 cob光源：LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。LED光源：融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品。
3、含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。
4、使用的LED芯片不同 LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。
5、缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。
cob小间距是什么技术
1、小间距COB显示屏是指LED点间距在P5以下的LED全彩显示屏，主要包括PP0、PPPPPP2等LED显示屏产品。
2、COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。
3、小间距是SMD表贴封装的。COB是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。
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