led灯珠生产流程，led灯珠生产流程视频
大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于led灯珠生产流程的问题，于是小编就整理了3个相关介绍led灯珠生产流程的解答，让我们一起看看吧。
LED灯的生产工艺？
工序：
1、LED贴片，目的：将大功率LED贴在铝基板；
2、用恒流源测试LED灯珠的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏；
3、用SMD贴片机将LED贴在铝基板上，进入回流焊机焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过5秒；
4、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试，观察LED的发光状态，LED应亮度、颜色一致，LED无闪烁、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。
5、注意事项：必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行
LED灯珠封装流程是怎样的？
LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，
1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
LED怎样制造？
十一步骤的生产流程
第一步：LED支架检验。主要测试项目：外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象。建议使用工具：二次元测量仪、膜厚测试仪，金相显微镜。
第二步：LED支架烘烤。使用设备将LED支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。
第三步：LED支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将LED支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力。
第四步：固晶。将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上。
第五步：烘烤。将固晶胶烘烤干，让LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后，要进行固晶推力测试，使用的设备很贵哦，推拉力测试仪。
第六步：焊线。将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。焊接分为几种：金丝球形焊接、楔形焊接，使用的金属丝有：金线、铝线、合金线、铜线等，led灯珠主要使用金线、合金线和铜线。焊接完成后要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是很关键的一步，大部分LED死灯是由于焊接问题所造成。
第七步：封胶。在LED支架所形成的杯状区域使用LED封装胶水进行填充，如果是制作白光LED灯珠的话，胶水里面需要添加适量的荧光粉。这个步骤是产生白光的步骤，也是决定色温、显指、和各色块的步骤，生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。
第八步：烘烤。将LED封装胶水通过烤箱进行固化。
第九步：分切。将LED支架从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。
到此，以上就是小编对于led灯珠生产流程的问题就介绍到这了，希望介绍关于led灯珠生产流程的3点解答对大家有用。