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led生产加工,led生产加工工艺流程

发布时间:2024-01-22 07:59:46
LED

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于led生产加工的问题,于是小编就整理了2个相关介绍led生产加工的解答,让我们一起看看吧。

LED怎样制造?

十一步骤的生产流程

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第一步:LED支架检验。主要测试项目:外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象。建议使用工具:二次元测量仪、膜厚测试仪,金相显微镜。

第二步:LED支架烘烤。使用设备将LED支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。

第三步:LED支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧,将LED支架表面残留的有机物进行去除,提高固晶的粘接力。

第四步:固晶。将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上。

第五步:烘烤。将固晶胶烘烤干,让LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后,要进行固晶推力测试,使用的设备很贵哦,推拉力测试仪。

第六步:焊线。将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。焊接分为几种:金丝球形焊接、楔形焊接,使用的金属丝有:金线、铝线、合金线、铜线等,led灯珠主要使用金线、合金线和铜线。焊接完成后要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是很关键的一步,大部分LED死灯是由于焊接问题所造成。

第七步:封胶。在LED支架所形成的杯状区域使用LED封装胶水进行填充,如果是制作白光LED灯珠的话,胶水里面需要添加适量的荧光粉。这个步骤是产生白光的步骤,也是决定色温、显指、和各色块的步骤,生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。

第八步:烘烤。将LED封装胶水通过烤箱进行固化。

第九步:分切。将LED支架从很多个连接在一起的片状,切割成LED灯珠的独立小单元。

你好,LED的制造主要分为以下步骤:

1)生长晶片:通过基片上化学气相沉积、物理气相沉积等技术,在基片表面生长出晶粒;

2)切割晶片:将生长好的晶片切成一定大小;

3)N型和P型掺杂:在晶片上分别进行N型和P型掺杂;

4)电极制作:在晶片的两个面上分别涂上金属膜做电极,并将电极引出来;

5)封装:将晶片封装在透明的塑料、丙烯酸等材料中,制成LED灯泡等成品产品。

led生产过程是怎样的?

生产过程   一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。   

1.制造成单晶棒,再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长-掏取晶棒-滚磨-品检-切片-研磨- 倒角-抛光-清洗-品检-OK。   

2.外延片生产-利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长- N型GaN层生长-多量子阱发光层生- P型GaN层生长–退火-检测(荧光、X射线)-外延片。   

3.芯片生产-在外延片上制作电极(PN电极)并对成品进行切割分选等外延片活化-蚀刻-蒸镀-PN电极制作-保护层-上焊盘-研磨抛光-点测-切割-扩张-目检-包装。   1.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-模具灌胶-插支架-离模-后固化-切脚 -测试-光色分选-包装(草帽管、食人鱼等)。   2.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-点荧光胶-外壳灌封-测试-光色分选-包装(大功率LED)。想了解更多欢迎搜索广州艾丽特

到此,以上就是小编对于led生产加工的问题就介绍到这了,希望介绍关于led生产加工的2点解答对大家有用。

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