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车灯led灯加工,汽车led灯加工

发布时间:2024-10-07 09:44:22

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于车灯led灯加工的问题,于是小编就整理了4个相关介绍车灯led灯加工的解答,让我们一起看看吧。

LED灯珠怎么加工?

第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

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第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。

第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

LED灯的生产工艺?

工序:

1、LED贴片,目的:将大功率LED贴在铝基板;

2、用恒流源测试LED灯珠的正负极,抽样检测LED灯珠的好坏;

3、用SMD贴片机将LED贴在铝基板上,进入回流焊机焊接,最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过5秒;

4、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试,观察LED的发光状态,LED应亮度、颜色一致,LED无闪烁、有无虚焊等异常现象,否则标记故障点修理。

5、注意事项:必须用同一分档的LED,以免出现光强、波长不一致现象。整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行

led车灯不怎么亮有什么解决方法?

前些天老李说他的车大灯不够亮,没有以前那么亮了,晚上开车的时候根本看不清楚路况,在考虑要不要去4S店给换掉。当然了,这位老李钱比较多,平时爱车有个啥不对劲都会跑去4S店看看的,所以他跑去换到车大灯也不奇怪。但是,对于车大灯不够亮的问题,有时候并不是灯坏了,只需要几招就可以搞定了。

车大灯不够亮,很多时候都是因为发黄,变模糊的原因。因为大灯表面那一层透明壳,通常是采用聚碳酸酯材质制作,非常坚固、清晰,但说到底还是一种塑料,在经过长期的风吹日晒,它就会被空气中的灰尘、小石子慢慢腐蚀、刮花,甚至因此而产生一些难以洁净的黄渍,从而导致车灯不明亮,照出来的光线非常模糊。

自制简单的led灯驱动电路?

自制简单Led灯驱动器,采用阻容降压,二极管桥式整流,电容滤波,电阻限流。这些器件选用值应以要供电的灯板电压、电流值计算确定。生活中有好多适配器(充电器)选电压稍高(接近灯板电压)的,在输出端串一个电阻限流即可当Led灯的驱动器。像床头小灯,手机充电器可。大点的像闲置6Ⅴ、9V、12V的各种小家电、路由器直流电源都可串个适当电阻为Ld灯供电。

到此,以上就是小编对于车灯led灯加工的问题就介绍到这了,希望介绍关于车灯led灯加工的4点解答对大家有用。

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